疑似小米 A3 实体盒装与开箱照现身 採用 S665 处理器

几天前小米于官方 Twitter 已经预告新一代 Android One 机种小米 A3 即将登场的消息,虽然确切时间还没公布,但稍早国外已经流出疑似实体盒装与开箱的照片,部分重点规格也现身,而且可信度相当高,没意外应该就是这样了吧!

先前就有不少消息指出,小米 A3 会是小米 CC9 系列的海外版,而小米台湾也在 CC9 系列发表时透露不会引进这款,但会有相似的规格机型,再加上几天前官方释出的 A3 水滴预告图片,因此基本上可以确定就是 CC9 海外版:

稍早国外知名 Slashleak 网站上也出现三张疑似小米 A3 的实体盒装,且被许多人评分为真实性非常高,外侧手机图以及实机照跟 CC9 系列长的一模,採用水滴萤幕以及三镜头设计:

萤幕保护贴也标注着重点规格,4,800 万画素三镜头、4,000mAh 电池容量、萤幕下指纹辨识等,比较让人意外是处理器竟然採用高通 Snapdragon 665,而不是 Snapdragon 730,这点相信很多人都小失望,不过如果小米将使用跟现在 A2 降价后的 NT$4,999 价格进行贩售,那这颗处理器就蛮合理的。另外之前也有资料显示,A3 会有一般版与 A3 Lite 两款,假设一般版真的使用这颗处理器,那低一阶 A3 Lite 会是哪一颗?:

几天前国外 Winfuture 流出的小米 A3 间谍照组图也跟这次实体盒装符合,有黑、蓝、白三色:

背面右下角有着 Android One 的 Logo 标誌:

至于其他规格,目前传出小米 A3 预计会内建 4GB RAM、64GB/128GB 的储存空间,也支援 microSD 记忆卡扩充、快充技术。萤幕採用 6.08 吋 AMOLED 面板,具备 2240×1080 解析度与 409PPI。

虽然小米官方还没公布推出时间,但小米波兰论坛上已经出现这幺一张图,将于 2019 年 7 月 25 日波兰当地时间下午 4 点发表:

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